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B1 방화 폴리이소 경질 단열 보드, 건물 단열용, OEM 사이즈
제품 상세 정보
| 이름 | 폴리이소시아누레이트 PIR 절연 보드 | 특징 | 방화 |
|---|---|---|---|
| 보냉재 | 폴리이소시아누레이트 PIR | pH 값 | 5.5-7 |
| 서비스 템퍼 | -196~+120℃ | 어플리케이션 | 격리 |
| 두께 | 25-200mm | 성능 | 단열 내화성 |
| 특성 | 환경 보호 | OEM | 절대적으로 받아들여짐 |
| 강조하다 | 건물 단열용 방화 폴리이소 보드,B1 방화 폴리이소 단열 보드 |
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제품 설명
B1 내화 폴리이소 경질 단열 보드 - 건물 단열용 OEM 사이즈
응용 분야
- 보 및 블록 바닥
- 콘크리트 슬래브 바닥 개량
- 장선 사이 및 아래
- 발코니 및 테라스
- 목재 프레임 벽 라이닝
- 목재 프레임 벽 외장
- 현수 목재 바닥
- 강철 스터드 프레임 벽
- 단일 목재 프레임 벽 라이닝
- 레인 스크린 클래딩
- 경사 지붕 사킹
- 콘크리트 슬래브 바닥
- 다락방 및 다락 단열
특징
- B1 등급의 내화성
- 작동 온도 범위 -196℃ ~ +120℃
- 우수한 치수 안정성
- 맞춤형 패널 및 파이프 절단 가능
제품 소개
폴리이소시아누레이트(PIR)는 이소시아네이트와 폴리에테르의 중합으로 만들어진 발포 재료입니다. 폴리우레탄에 비해 우수한 물리적 및 내화성을 갖춘 PIR은 뛰어난 열 전도율과 치수 안정성을 제공하여 이상적인 유기 경질 단열재입니다.
기술적 특성
| 항목 | 단위 | 기술 데이터 | 시험 모드 |
|---|---|---|---|
| 밀도 | kg/m3 | ≥40 | ASTM D1622 / ISO 845 |
| 열 전도율 | W/(m*K) | ≤0.035 (+100℃) ≤0.029 (+50℃) ≤0.025 (+10℃) ≤0.024 (0℃) ≤0.023 (-50℃) ≤0.022 (-100℃) ≤0.017 (-150℃) ≤0.016 (-170℃) |
ASTM C177 |
| 압축 강도 | kPa | ≥200 (+23℃) ≥280 (-165℃) |
ASTM D 1621 |
| 인장 강도 | kPa | ≥320 (+23℃) ≥265 (-165℃) |
ASTM D 1623 |
| 화염 확산 지수 | ≤25 | ASTM E84 | |
| 산소 지수 | ≥30 | GB/T 2406.2 | |
| 부피에 따른 흡수율 | % | ≤2 | ASTM D2842 |
| 수증기 투과성 | ng/(Pa*s*m) | ≤5.5 | ASTM E96 |
| 폐쇄 셀 비율 | % | ≥95 | ASTM D6226 |
| 선형 열팽창 계수 | m/(m*K) | ≤70×10-6 | ASTM D696 |
| PH 값 | 5.5-7 | ASTM C871 | |
| 염화물 함량 | ppm | ≤60 | GB/T 11835 |
| 탄성 계수 | MPa | ≤16 | ASTM D1623 |
| 사용 온도 | ℃ | -196~+120 |
일반적인 PIR 단열 시스템 구조
- PIR 쉘: 내부 층 + 중간 층(필요한 경우) + 외부 층
- 2차 증기 장벽: PAP 알루미늄 호일
- 주요 증기 장벽: 매스틱 + 유리 섬유 메쉬 + 매스틱
- 금속 보호층: 알루미늄 합금판, 스테인리스강판, 알루미늄 도금 강판, GRP
- 실란트: HS-10-02, Foster 95-50 등
- 스트래핑 재료: 스테인리스강 테이프, 감압 테이프
포장 및 보관
- 건조하고, 빛이 차단되고, 그늘지고, 통풍이 잘 되는 곳에 보관하고, 열원으로부터 멀리하고 햇빛 노출을 피하십시오.
- 내부 포장은 검은색 폴리에틸렌 백에 포장하고 외부 포장은 판지 상자에 포장합니다.
주의 사항
- PIR을 부드럽게 취급하고, 이동 중 굴림, 충돌 및 과도한 압력을 피하십시오.
- 파이프 및 장비 단열에 적용할 때는 유리 섬유 테이프 또는 강철 밴드로 PIR을 고정하십시오.
- 적용 중 톱으로 자르십시오.
생산 흐름
