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PH 5.5-7 PIR बिल्डिंग इन्सुलेशन सामग्री पॉलीइज़ो फोम बोर्ड हल्का व मजबूत
उत्पाद विवरण
| नाम | पॉलीइसो फोम बोर्ड | विशेषता | उत्कृष्ट आयाम स्थिरता |
|---|---|---|---|
| शीत रोधन सामग्री | पॉलीआइसोसायन्यूरेट पीआईआर | पीएच मूल्य | 5.5-7 |
| सेवा अस्थायी. | -196~+120℃ | आवेदन | कम तापमान वाले उद्योग |
| प्रमुखता देना | हल्का पॉलीसोसायनेट इन्सुलेशन बोर्ड,PH 5.5 पॉलीइज़ो फोम बोर्ड,PIR बिल्डिंग इन्सुलेशन सामग्री बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
पीएच 5.5-7 पीआईआर भवन इन्सुलेशन सामग्री पॉलीइसो फोम बोर्ड
काफ रीस एक अग्रणी निर्माता है जो उच्च-प्रदर्शन इन्सुलेशन समाधानों में विशेषज्ञता रखता है। हमारा पीआईआर (पॉलीसोसायन्यूरेट) फोम बोर्ड असाधारण थर्मल प्रदर्शन और अग्नि प्रतिरोध गुणों के साथ एक प्रीमियम इन्सुलेशन सामग्री है।
उत्पाद अवलोकन
पॉलीआइसोसायन्यूरेट (पीआईआर) आइसोसाइनेट और पॉलीथर के पोलीमराइजेशन के माध्यम से बनाई गई एक बेहतर फोमिंग सामग्री है। पॉलीयुरेथेन की तुलना में बेहतर भौतिक और अग्नि प्रतिरोध गुणों की पेशकश करते हुए, पीआईआर में न्यूनतम तापीय चालकता और उत्कृष्ट आयामी स्थिरता होती है, जो इसे एक आदर्श कार्बनिक कठोर थर्मल इन्सुलेशन सामग्री बनाती है।
प्रमुख विशेषताऐं
- अग्नि प्रतिरोध को B1 के रूप में मूल्यांकित किया गया
- ऑपरेटिंग तापमान रेंज: -196℃ से +120℃
- उत्कृष्ट आयामी स्थिरता
- विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पैनलों और पाइपों में अनुकूलन योग्य कटिंग
तकनीकी निर्देश
| वस्तु | इकाई | तकनीकी डाटा | परीक्षण मोड |
|---|---|---|---|
| घनत्व | किग्रा/एम3 | ≥40 | एएसटीएम डी1622/आईएसओ 845 |
| ऊष्मीय चालकता | डब्ल्यू/(एम*के) | ≤0.035 (+100℃) ≤0.029 (+50℃) ≤0.025 (+10℃) ≤0.024 (0℃) ≤0.023 (-50℃) ≤0.022 (-100℃) ≤0.017 (-150℃) ≤0.016 (-170℃) |
एएसटीएम सी177 |
| सम्पीडक क्षमता | किलो पास्कल | ≥200 (+23℃) ≥280 (-165℃) |
एएसटीएम डी 1621 |
| तन्यता ताकत | किलो पास्कल | ≥320 (+23℃) ≥265 (-165℃) |
एएसटीएम डी 1623 |
| ज्वाला प्रसार सूचकांक | ﹤25 | एएसटीएम ई84 | |
| ऑक्सीजन सूचकांक | ≥30 | जीबी/टी 2406.2 | |
| वॉल्यूम द्वारा जल अवशोषण। | % | ≤2 | एएसटीएम डी2842 |
| जल वाष्प पारगम्यता | एनजी/(पीए*एस*एम) | ≤5.5 | एएसटीएम ई96 |
| बंद सेल अनुपात | % | ≥95 | एएसटीएम डी6226 |
| रैखिक थर्मल विस्तार गुणांक | एम/(एम*के) | ≤70×10-6 | एएसटीएम डी696 |
| पीएच मान | 5.5-7 | एएसटीएम सी871 | |
| क्लोराइड सामग्री | पीपीएम | ≤60 | जीबी/टी 11835 |
| लोचदार मापांक | एमपीए | ≤16 | एएसटीएम डी1623 |
| सेवा अस्थायी. | ℃ | -196~+120 |
अनुप्रयोग
पीआईआर फोम बोर्ड न्यूनतम तापीय चालकता और उत्कृष्ट आयामी स्थिरता के साथ एक आदर्श कार्बनिक कम तापमान इन्सुलेशन सामग्री है। विस्तृत तापमान रेंज के लिए उपयुक्त, इसका उपयोग बड़े पैमाने पर एलएनजी, एथिलीन उत्पादन, कोल्ड स्टोरेज और अन्य कम तापमान वाले औद्योगिक अनुप्रयोगों में किया जाता है।
विशिष्ट पीआईआर इन्सुलेशन सिस्टम संरचना
- पीर शैल:आंतरिक परत + मध्य परत (यदि आवश्यक हो) + बाहरी परत
- द्वितीयक वाष्प अवरोध:पीएपी एल्यूमीनियम पन्नी
- मुख्य वाष्प अवरोध:मैस्टिक + फाइबरग्लास मेश + मैस्टिक
- धातु सुरक्षा परत:एल्यूमीनियम मिश्र धातु प्लेट, स्टेनलेस स्टील प्लेट, एल्युमिनाइज्ड स्टील प्लेट, जीआरपी
- सीलेंट:एचएस-10-02, फोस्टर 95-50, आदि।
- स्ट्रैपिंग सामग्री:स्टेनलेस स्टील टेप, उप संवेदनशील टेप
पैकिंग एवं भंडारण
- सूखे, प्रकाशरोधी, छायादार और हवादार क्षेत्र में स्टोर करें
- गर्मी के स्रोतों से दूर रहें और सीधी धूप से बचाएं
- आंतरिक पैकेजिंग: काली पॉलीथीन बैग
- बाहरी पैकेजिंग: सुरक्षात्मक डिब्बों
हैंडलिंग निर्देश
- परिवहन के दौरान लुढ़कने, टकराने या भारी दबाव से बचने के लिए पीआईआर सामग्री को धीरे से संभालें
- पाइप और उपकरण इन्सुलेशन के लिए, पीआईआर को ग्लास फाइबर टेप या स्टील बैंड से सुरक्षित करें
- स्थापना के दौरान काटने के लिए आरी का उपयोग करें
उत्पादन प्रक्रिया
अनुशंसित उत्पाद
