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내화 PIR 단열 보드 넓은 작동 온도 범위

원래 장소 Changzhou, Jiangsu, 중국
브랜드 이름 Kaff Rees
인증 SGS
최소 주문 수량 20 세제곱 미터
가격 협상 가능
포장 세부 사항 카톤 포장/목재 케이스 포장/요구 사항에 따라
배달 시간 협상 가능
지불 조건 exw/fob/cif
공급 능력 제품에 따르면
제품 상세 정보
이름 PIR 단열 보드 특징 방화
보냉재 폴리이소시아누레이트 PIR pH 값 5.5-7
서비스 템퍼 -196~+120℃ 어플리케이션 저온 산업
강조하다

폴리이소시아누레이트 절연 보드

,

PIR 폼 단열 보드

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제품 설명
내화성 PIR 단열 보드 넓은 작동 온도 범위
제품 설명
폴리이소시아누레이트(PIR)는 이소시아네이트와 폴리에테르의 중합으로 만들어진 발포 재료입니다. 폴리우레탄보다 물리적 및 내화학적 특성이 뛰어나 열전도율이 낮고 치수 안정성이 높습니다. 유기 경질 단열재 범주에 속합니다.
일반적인 PIR 단열 시스템 구조
  • PIR 쉘: 내부 층 + 중간 층(필요한 경우) + 외부 층
  • 2차 증기 장벽: PAP 알루미늄 호일
  • 주요 증기 장벽: 매스틱 + 유리 섬유 메쉬 + 매스틱
  • 금속 보호층: 알루미늄 합금판, 스테인리스강판, 알루미늄 도금 강판, GRP
  • 실란트: HS-10-02, Foster 95-50 등
  • 스트래핑 재료: 스테인리스 스틸 테이프, 감압 테이프
PIR Thermal Insulation Board structure diagram
주요 특징
B1 등급의 내화성
작동 온도 범위: -196℃ ~ +120℃
우수한 치수 안정성
요구 사항에 따라 패널 및 파이프에 맞게 절단 가능
기술적 특성
항목 단위 기술 데이터 시험 모드
밀도 kg/m3 ≥40 ASTM D1622 / ISO 845
열전도율 W/(m*K) ≤0.035 (+100℃)
≤0.029 (+50℃)
≤0.025 (+10℃)
≤0.024 (0℃)
≤0.023 (-50℃)
≤0.022 (-100℃)
≤0.017 (-150℃)
≤0.016 (-170℃)
ASTM C177
압축 강도 kPa +23℃: ≥200
-165℃: ≥280
ASTM D 1621
인장 강도 kPa +23℃: ≥320
-165℃: ≥265
ASTM D 1623
화염 확산 지수 ﹤25 ASTM E84
산소 지수 ≥30 GB/T 2406.2
부피에 따른 흡수율 % ≤2 ASTM D2842
수증기 투과성 ng/(Pa*s*m) ≤5.5 ASTM E96
폐쇄 셀 비율 % ≥95 ASTM D6226
선형 열팽창 계수 m/(m*K) ≤70×10-6 ASTM D696
PH 값 5.5-7 ASTM C871
염화물 함량 ppm ≤60 GB/T 11835
탄성 계수 MPa ≤16 ASTM D1623
사용 온도 -196~+120
응용 분야
PIR은 열전도율이 낮고 치수 안정성이 높은 이상적인 유기 저온 단열재입니다. 넓은 온도 범위에 적합하며 LNG, 에틸렌, 냉장 보관 및 기타 저온 산업 분야에서 널리 사용됩니다.
포장 및 보관
  • 건조하고 빛이 차단된 그늘지고 통풍이 잘 되는 곳에 보관하십시오.
  • 열원으로부터 멀리 보관하고 햇빛 노출을 피하십시오.
  • 내부 포장: 검은색 폴리에틸렌 백
  • 외부 포장: 판지
주의 사항
  • PIR을 부드럽게 취급하고 이동 중 굴림, 충돌 및 과도한 압력을 피하십시오.
  • 파이프 및 장비 단열에 적용할 때는 유리 섬유 테이프 또는 강철 밴드로 고정하십시오.
  • 적용 중 톱으로 자르십시오.
생산 흐름
PIR Thermal Insulation Board production flow diagram