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Placa de Isolamento PIR Resistente ao Fogo OEM Material de Isolamento Térmico Rígido Orgânico

Lugar de origem Changzhou, Jiangsu, China
Marca Kaff Rees
Certificação SGS
Quantidade de ordem mínima 20 medidores cúbicos
Preço Negociável
Detalhes da embalagem Embalagem de caixa/embalagem de caixa de madeira/de acordo com os requisitos
Tempo de entrega Negociável
Termos de pagamento EXW/FOB/CIF
Habilidade da fonte De acordo com produtos
Detalhes do produto
Nome Placa de isolamento PIR Recurso Alta estabilidade dimensional
Material de isolamento frio Poliisocianurato PIR Valor de pH 5,5-7
Temporário de serviço. -196~+120°C Aplicação Indústrias de baixa temperatura
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Placa de Isolamento PIR Rígida Orgânica

,

Placa de Isolamento PIR OEM

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Descrição de produto
Placa de Isolamento PIR Resistente ao Fogo OEM Material de Isolamento Térmico Duro Orgânico
O poliisocianurato (PIR) é um material espumante de alto desempenho criado através da polimerização de isocianato e poliéter. Oferecendo propriedades físicas superiores e resistência ao fogo em comparação com o poliuretano, o isolamento PIR apresenta condutividade térmica mínima e excelente estabilidade dimensional como um material de isolamento térmico duro orgânico.
Principais Características
  • Resistência ao fogo classificada B1
  • Faixa de temperatura de operação: -196℃ a +120℃
  • Estabilidade dimensional excepcional
  • Opções personalizáveis de corte de painéis e tubos
Especificações Técnicas
Propriedade Unidade Valor Método de Teste
Densidade kg/m³ ≥40 ASTM D1622 / ISO 845
Condutividade Térmica W/(m·K) ≤0.035 (+100℃)
≤0.029 (+50℃)
≤0.025 (+10℃)
≤0.024 (0℃)
≤0.023 (-50℃)
≤0.022 (-100℃)
≤0.017 (-150℃)
≤0.016 (-170℃)
ASTM C177
Resistência à Compressão kPa ≥200 (+23℃)
≥280 (-165℃)
ASTM D1621
Resistência à Tração kPa ≥320 (+23℃)
≥265 (-165℃)
ASTM D1623
Índice de Propagação da Chama <25 ASTM E84
Índice de Oxigênio ≥30 GB/T 2406.2
Absorção de Água por Volume % ≤2 ASTM D2842
Permeabilidade ao Vapor de Água ng/(Pa·s·m) ≤5.5 ASTM E96
Relação de Células Fechadas % ≥95 ASTM D6226
Coeficiente de Expansão Térmica Linear m/(m·K) ≤70×10⁻⁶ ASTM D696
Valor de pH 5.5-7 ASTM C871
Conteúdo de Cloreto ppm ≤60 GB/T 11835
Módulo de Elasticidade MPa ≤16 ASTM D1623
Temperatura de Serviço -196 a +120
Aplicações
Como um material de isolamento orgânico de baixa temperatura ideal, as placas PIR combinam condutividade térmica mínima com excelente estabilidade dimensional. Adequadas para faixas de temperatura extremas, são amplamente utilizadas em instalações de GNL, plantas de etileno, sistemas de armazenamento a frio e outras aplicações industriais de baixa temperatura.
Estrutura Típica do Sistema de Isolamento PIR
PIR insulation system structure diagram
  • Revestimento PIR:Camada interna + camada intermediária (se necessário) + camada externa
  • Barreira de Vapor Secundária:Folha de alumínio PAP
  • Barreira de Vapor Principal:Massa + malhas de fibra de vidro + massa
  • Camada Protetora de Metal:Placa de liga de alumínio, placa de aço inoxidável, placa de aço aluminizado ou GRP
  • Selante:HS-10-02, Foster 95-50, etc.
  • Material de Cinta:Fita de aço inoxidável, fita sub sensível
Embalagem e Armazenamento
  • Armazenar em áreas secas, sombreadas e bem ventiladas, longe de fontes de calor e luz solar direta
  • Embalagem interna: Sacos de polietileno preto; Embalagem externa: Caixas protetoras
Instruções de Manuseio
  • Manuseie os materiais PIR com cuidado - evite rolar, colisões ou pressão forte durante o transporte
  • Fixe o isolamento de tubos e equipamentos com fita de fibra de vidro ou cintas de aço
  • Use serras para corte preciso durante a instalação
Processo de Produção
PIR insulation production flow diagram