Einzelheiten zu den Produkten

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Bauisolierende Materialien
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Leicht zu schneidende PIR-Dämmplatte, hochfeste Polyiso-Dämmplatten

Leicht zu schneidende PIR-Dämmplatte, hochfeste Polyiso-Dämmplatten

Markenname: Kaff Rees
MOQ: 20 Kubikmeter
Price: negotiable
Zahlungsbedingungen: EXW/FOB/CIF
Versorgungsfähigkeit: Entsprechend Produkten
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Changzhou, Jiangsu, China
Zertifizierung:
SGS
Name:
Thermische PIR-Karte
Besonderheit:
einfacher Ausschnitt
Kälteisoliermaterial:
Polyisocyanurat PIR
PH -Wert:
5.5-7
Dienstzeit.:
-196~+120℃
Anwendung:
Industrien mit niedrigen Temperaturen
Verpackung Informationen:
Kartonverpackung/Holzfallverpackung/gemäß den Anforderungen
Hervorheben:

Hochfeste Polyiso-Platten

,

Leicht zu schneidende PIR-Dämmplatte

Produkt-Beschreibung
Leicht zu schneidende PIR-Dämmplatte, hochfeste Polyiso-Isolierplatten
Warum sollten Sie sich für unsere PIR-Dämmplatten entscheiden?
  • Größter Hersteller und Branchenführer in China
  • Mehrere Stiloptionen verfügbar
  • Gleichbleibend hohe Qualität zu wettbewerbsfähigen Preisen
  • Kurze Produktionsvorlaufzeiten
  • Musterbestellungen und Kleinmengen willkommen
  • Dedizierter Kundendienst
Polyisocyanurat (PIR) ist ein Hochleistungsschaumstoff, der durch die Polymerisation von Isocyanat und Polyether entsteht. Die PIR-Isolierung bietet im Vergleich zu Polyurethan überlegene physikalische und feuerbeständige Eigenschaften und weist als organisches, starres Wärmedämmmaterial eine minimale Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende Dimensionsstabilität auf.
Hauptmerkmale
  • Feuerwiderstandsklasse B1
  • Betriebstemperaturbereich: -196℃ bis +120℃
  • Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
  • Anpassbare Optionen zum Schneiden von Platten und Rohren
Technische Spezifikationen
Artikel Einheit Technische Daten Testmodus
Dichte kg/m3 ≥40 ASTM D1622 / ISO 845
Wärmeleitfähigkeit W/(m*K) ≤0,035 (+100℃)
≤0,029 (+50℃)
≤0,025 (+10℃)
≤0,024 (0℃)
≤0,023 (-50℃)
≤0,022 (-100℃)
≤0,017 (-150℃)
≤0,016 (-170℃)
ASTM C177
Druckfestigkeit kPa ≥200 (+23℃)
≥280 (-165℃)
ASTM D 1621
Zugfestigkeit kPa ≥320 (+23℃)
≥265 (-165℃)
ASTM D 1623
Flammenausbreitungsindex ﹤25 ASTM E84
Sauerstoffindex ≥30 GB/T 2406,2
Wasseraufnahme nach Vol. % ≤2 ASTM D2842
Wasserdampfdurchlässigkeit ng/(Pa*s*m) ≤5,5 ASTM E96
Geschlossenzelliges Verhältnis % ≥95 ASTM D6226
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient m/(m*K) ≤70×10-6 ASTM D696
PH-Wert 5,5-7 ASTM C871
Chloridgehalt ppm ≤60 GB/T 11835
Elastizitätsmodul MPa ≤16 ASTM D1623
Service-Temp. -196~+120
Anwendungen
Als idealer organischer Tieftemperaturdämmstoff vereinen PIR-Platten minimale Wärmeleitfähigkeit mit hervorragender Dimensionsstabilität. Sie sind für einen breiten Temperaturbereich geeignet und werden häufig in LNG, der Ethylenproduktion, der Kühllagerung und anderen industriellen Niedertemperaturanwendungen eingesetzt.
Typischer Aufbau eines PIR-Isoliersystems
Leicht zu schneidende PIR-Dämmplatte, hochfeste Polyiso-Dämmplatten 0
  • PIR-Shell:Innenschicht + Mittelschicht (falls erforderlich) + Außenschicht
  • Sekundäre Dampfsperre:PAP-Aluminiumfolie
  • Hauptdampfsperre:Mastix + Glasfasernetze + Mastix
  • Metallschutzschicht:Aluminiumlegierungsplatte, Edelstahlplatte, aluminierte Stahlplatte, GFK
  • Dichtmittel:HS-10-02, Foster 95-50 usw
  • Umreifungsmaterial:Edelstahlband, subempfindliches Band
Verpackungs- und Lagerungsrichtlinien
  • An trockenen, schattigen und gut belüfteten Orten fern von Wärmequellen und direkter Sonneneinstrahlung lagern
  • Innenverpackung: schwarze Polyethylenbeutel; Umverpackung: Schutzkartons
Vorsichtsmaßnahmen beim Umgang
  • Gehen Sie vorsichtig mit PIR-Materialien um – vermeiden Sie Rollen, Kollisionen und starken Druck beim Transport
  • Sichern Sie die Rohr- und Geräteisolierung mit Glasfaserband oder Stahlbändern
  • Verwenden Sie Sägen für präzises Schneiden während der Installation
Produktionsprozess
Leicht zu schneidende PIR-Dämmplatte, hochfeste Polyiso-Dämmplatten 1