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경질 PIR 단열 보드, PIR 폼 보드 높은 치수 안정성
제품 상세 정보
| 이름 | 경질 PIR 절연 보드 | 보냉재 | 폴리이소시아누레이트 PIR |
|---|---|---|---|
| 특징 | 높은 차원 안정성 | pH 값 | 5.5-7 |
| 서비스 템퍼 | -196~+120℃ | 어플리케이션 | 저온 산업 |
| 강조하다 | 폴리이소시아누레이트 절연 보드,PIR 폼 단열 보드 |
||
제품 설명
경질 PIR 단열 보드, PIR 폼 보드 고차원 안정성
주요 특징
- B1 등급의 내화성
- 작동 온도 범위 -196℃ ~ +120℃
- 뛰어난 치수 안정성
- 요구 사항에 따라 패널 및 파이프 절단 가능
제품 소개
폴리이소시아누레이트(PIR)는 이소시아네이트와 폴리에테르의 중합으로 만들어진 발포 재료입니다. 폴리우레탄에 비해 우수한 물리적 및 내화성을 갖추고 있으며, 작은 열전도율과 높은 치수 안정성을 갖춘 뛰어난 단열성을 제공합니다. 이 유기 경질 단열재는 까다로운 산업 응용 분야에 이상적입니다.
기술적 특성
| 항목 | 단위 | 기술 데이터 | 테스트 모드 |
|---|---|---|---|
| 밀도 | kg/m³ | ≥40 | ASTM D1622 / ISO 845 |
| 열전도율 | W/(m*K) |
≤0.035 (+100℃) ≤0.029 (+50℃) ≤0.025 (+10℃) ≤0.024 (0℃) ≤0.023 (-50℃) ≤0.022 (-100℃) ≤0.017 (-150℃) ≤0.016 (-170℃) |
ASTM C177 |
| 압축 강도 | kPa |
≥200 (+23℃) ≥280 (-165℃) |
ASTM D 1621 |
| 인장 강도 | kPa |
≥320 (+23℃) ≥265 (-165℃) |
ASTM D 1623 |
| 화염 확산 지수 | ≤25 | ASTM E84 | |
| 산소 지수 | ≥30 | GB/T 2406.2 | |
| 부피에 따른 흡수율 | % | ≤2 | ASTM D2842 |
| 수증기 투과성 | ng/(Pa*s*m) | ≤5.5 | ASTM E96 |
| 폐쇄 셀 비율 | % | ≥95 | ASTM D6226 |
| 선형 열팽창 계수 | m/(m*K) | ≤70×10⁻⁶ | ASTM D696 |
| PH 값 | 5.5-7 | ASTM C871 | |
| 염화물 함량 | ppm | ≤60 | GB/T 11835 |
| 탄성 계수 | MPa | ≤16 | ASTM D1623 |
| 사용 온도 | ℃ | -196~+120 |
응용 분야
이상적인 유기 저온 단열재인 PIR 단열 보드는 작은 열전도율과 높은 치수 안정성을 특징으로 합니다. 광범위한 온도 범위에 적합하며 LNG, 에틸렌, 냉장 보관 및 기타 저온 산업에서 광범위하게 사용됩니다.
일반적인 PIR 단열 시스템 구조
- PIR 쉘: 내부 층 + 중간 층 (필요한 경우) + 외부 층
- 2차 증기 장벽: PAP 알루미늄 호일
- 주요 증기 장벽: 매스틱 + 유리 섬유 메쉬 + 매스틱
- 금속 보호층: 알루미늄 합금판, 스테인리스 강판, 알루미늄 도금 강판, GRP
- 실란트: HS-10-02, Foster 95-50 등
- 스트래핑 재료: 스테인리스 스틸 테이프, 감압 테이프
포장 및 보관
- 건조하고, 빛이 차단되고, 그늘지고, 통풍이 잘 되는 곳에 보관하십시오.
- 열원으로부터 멀리 보관하고 햇빛 노출을 피하십시오.
- 내부 포장: 검은색 폴리에틸렌 백
- 외부 포장: 판지
주의 사항
- 조심스럽게 취급하십시오 - 이동 중 굴림, 충돌 및 과도한 압력을 피하십시오.
- 파이프 및 장비 단열에 적용할 때는 유리 섬유 테이프 또는 강철 밴드로 고정하십시오.
- 사용 중 톱으로 자르십시오.
생산 흐름
