Detalhes dos produtos

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Materiais de isolamento de edifícios
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Placa de isolamento rígido PIR, Placa de espuma PIR com alta estabilidade dimensional

Placa de isolamento rígido PIR, Placa de espuma PIR com alta estabilidade dimensional

Nome da marca: Kaff Rees
MOQ: 20 medidores cúbicos
Price: negotiable
Condições de pagamento: EXW/FOB/CIF
Capacidade de Fornecimento: De acordo com produtos
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Changzhou, Jiangsu, China
Certificação:
SGS
Nome:
Placa de isolamento PIR rígida
Material de isolamento frio:
Poliisocianurato PIR
Recurso:
Alta estabilidade dimensional
Valor de pH:
5,5-7
Temporário de serviço.:
-196~+120°C
Aplicação:
Indústrias de baixa temperatura
Detalhes da embalagem:
Embalagem de caixa/embalagem de caixa de madeira/de acordo com os requisitos
Destacar:

Placa isolante de poliisocianurato

,

Placas de isolamento de espuma PIR

Descrição do produto
Placa de Isolamento PIR Rígida, Placa de Espuma PIR com Alta Estabilidade Dimensional
Principais Características
  • Resistência ao fogo classificada como B1
  • Faixa de temperatura de operação -196℃ a +120℃
  • Excelente estabilidade dimensional
  • Corte personalizável em painéis e tubos de acordo com os requisitos
Introdução do Produto
O poliisocianurato (PIR) é um material espumante feito pela polimerização de isocianato e poliéter. Com propriedades físicas e de resistência ao fogo superiores em comparação com o poliuretano, oferece excelente isolamento térmico com pequena condutividade térmica e alta estabilidade dimensional. Este material de isolamento térmico rígido orgânico é ideal para aplicações industriais exigentes.
Propriedades Técnicas
Item Unidade Dados Técnicos Modo de Teste
Densidade kg/m³ ≥40 ASTM D1622 / ISO 845
Condutividade Térmica W/(m*K) ≤0.035 (+100℃)
≤0.029 (+50℃)
≤0.025 (+10℃)
≤0.024 (0℃)
≤0.023 (-50℃)
≤0.022 (-100℃)
≤0.017 (-150℃)
≤0.016 (-170℃)
ASTM C177
Resistência à Compressão kPa ≥200 (+23℃)
≥280 (-165℃)
ASTM D 1621
Resistência à Tração kPa ≥320 (+23℃)
≥265 (-165℃)
ASTM D 1623
Índice de Propagação da Chama ﹤25 ASTM E84
Índice de Oxigênio ≥30 GB/T 2406.2
Absorção de Água por Vol. % ≤2 ASTM D2842
Permeabilidade ao Vapor de Água ng/(Pa*s*m) ≤5.5 ASTM E96
Relação de Células Fechadas % ≥95 ASTM D6226
Coeficiente de Expansão Térmica Linear m/(m*K) ≤70×10⁻⁶ ASTM D696
Valor de PH 5.5-7 ASTM C871
Conteúdo de Cloreto ppm ≤60 GB/T 11835
Módulo de Elasticidade MPa ≤16 ASTM D1623
Temperatura de Serviço -196~+120
Aplicações
Como um material de isolamento térmico orgânico de baixa temperatura ideal, a placa de isolamento PIR apresenta pequena condutividade térmica e alta estabilidade dimensional. Adequada para uma ampla faixa de temperatura, é amplamente utilizada em GNL, etileno, armazenamento a frio e outras indústrias de baixa temperatura.
Estrutura Típica do Sistema de Isolamento PIR
Placa de isolamento rígido PIR, Placa de espuma PIR com alta estabilidade dimensional 0
  • Revestimento PIR: camada interna + camada intermediária (se necessário) + camada externa
  • Barreira de Vapor Secundária: folha de alumínio PAP
  • Barreira de Vapor Principal: mástique + malhas de fibra de vidro + mástique
  • Camada Protetora Metálica: placa de liga de alumínio, placa de aço inoxidável, placa de aço aluminizado, GRP
  • Selante: HS-10-02, Foster 95-50, etc.
  • Material de Cinta: fita de aço inoxidável, fita sensível
Embalagem e Armazenamento
  • Armazenar em local seco, à prova de luz, sombreado e ventilado
  • Manter longe de fontes de calor e proteger da exposição solar
  • Embalagem interna: sacos de polietileno preto
  • Embalagem externa: caixas de cartão
Cuidados
  • Manusear com cuidado - evitar rolar, colisão e pressão pesada durante o movimento
  • Quando aplicado em tubos e isolamento de equipamentos, fixe com fita de fibra de vidro ou fita de aço
  • Cortar com serra durante a aplicação
Fluxo de Produção
Placa de isolamento rígido PIR, Placa de espuma PIR com alta estabilidade dimensional 1