제품 세부 정보

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건물 단열 재료
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낮은 열전도율 PIR 폴리이소시아누레이트 단열 보드 맞춤 두께

낮은 열전도율 PIR 폴리이소시아누레이트 단열 보드 맞춤 두께

브랜드 이름: Kaff Rees
모크: 20 세제곱 미터
Price: negotiable
지불 조건: exw/fob/cif
공급 능력: 제품에 따르면
상세 정보
원래 장소:
Changzhou, Jiangsu, 중국
인증:
SGS
이름:
PIR 폴리이소시아누레이트 절연 보드
특징:
쉬운 절단
보냉재:
폴리이소시아누레이트 PIR
pH 값:
5.5-7
서비스 템퍼:
-196~+120℃
어플리케이션:
저온 산업
포장 세부 사항:
카톤 포장/목재 케이스 포장/요구 사항에 따라
강조하다:

맞춤 두께 폴리이소시아누레이트 단열 보드

,

낮은 열전도율 PIR 보드

,

PIR 단열 보드 맞춤 두께

제품 설명
낮은 열전도율 PIR 폴리이소시아누레이트 단열 보드 맞춤형 두께
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제품 소개
폴리이소시아누레이트(PIR)는 이소시아네이트와 폴리에테르의 중합으로 만들어진 발포 재료입니다. 물리적 및 내화학적 특성이 폴리우레탄보다 우수합니다. 뛰어난 열전도율과 치수 안정성을 갖춘 유기 경질 단열재 범주에 속합니다.
주요 특징
  • B1 등급의 내화성
  • 작동 온도 범위: -196℃ ~ +120℃
  • 뛰어난 치수 안정성
  • 요구 사항에 따라 패널 및 파이프에서 맞춤형 절단 가능
기술적 특성
항목 단위 기술 데이터 테스트 모드
밀도 kg/m3 ≥40 ASTM D1622 / ISO 845
열전도율 W/(m*K) ≤0.035 (+100℃) ASTM C177
≤0.029 (+50℃)
≤0.025 (+10℃)
≤0.024 (0℃)
≤0.023 (-50℃)
≤0.022 (-100℃)
≤0.017 (-150℃)
≤0.016 (-170℃)
압축 강도 kPa +23℃: ≥200
-165℃: ≥280
ASTM D 1621
인장 강도 kPa +23℃: ≥320
-165℃: ≥265
ASTM D 1623
화염 확산 지수 ≤25 ASTM E84
산소 지수 ≥30 GB/T 2406.2
부피에 따른 흡수율 % ≤2 ASTM D2842
수증기 투과성 ng/(Pa*s*m) ≤5.5 ASTM E96
폐쇄 셀 비율 % ≥95 ASTM D6226
선형 열팽창 계수 m/(m*K) ≤70×10-6 ASTM D696
PH 값 5.5-7 ASTM C871
염화물 함량 ppm ≤60 GB/T 11835
탄성 계수 MPa ≤16 ASTM D1623
사용 온도 -196~+120
응용 분야
뛰어난 열전도율과 치수 안정성을 갖춘 이상적인 유기 저온 단열재로서 PIR은 광범위한 온도 범위에 적합합니다. LNG, 에틸렌, 냉장 보관 및 기타 저온 산업에서 널리 사용됩니다.
일반적인 PIR 단열 시스템 구조
낮은 열전도율 PIR 폴리이소시아누레이트 단열 보드 맞춤 두께 0
  • PIR 쉘: 내부 층 + 중간 층(필요한 경우) + 외부 층
  • 2차 증기 장벽: PAP 알루미늄 호일
  • 주요 증기 장벽: 매스틱 + 유리 섬유 메쉬 + 매스틱
  • 금속 보호 층: 알루미늄 합금판, 스테인리스 강판, 알루미늄 도금 강판, GRP
  • 실런트: HS-10-02, Foster 95-50 등
  • 스트래핑 재료: 스테인리스 스틸 테이프, 감압 테이프
포장 및 보관
  • 건조하고, 빛이 차단되고, 그늘지고, 통풍이 잘 되는 곳에 보관하고, 열원으로부터 멀리하고 햇빛 노출을 피하십시오.
  • 내부 포장은 검은색 폴리에틸렌 백에 포장하고 외부 포장은 판지 상자에 포장합니다.
취급 주의 사항
  • PIR을 부드럽게 취급하고, 이동 중 굴림, 충돌 및 과도한 압력을 피하십시오.
  • 파이프 및 장비 단열에 적용할 때는 PIR을 유리 섬유 테이프 또는 강철 밴드로 고정해야 합니다.
  • 적용 중 톱으로 자르십시오.
생산 흐름
낮은 열전도율 PIR 폴리이소시아누레이트 단열 보드 맞춤 두께 1